八十島プロシードの精密機器業界での提案事例についてご紹介いたします。
- 2008/10/28
- PEEK樹脂が、光学部品の製造治具に採用 (光学機器関連)
- 2008/09/26
- PEEK樹脂が、基板製造の断熱部品に採用 (電子部品関連)
- 2008/09/05
- PEEK樹脂が、ガラス部品検査用治具に採用 (他精密機器関連)
- 2008/08/18
- PEEK樹脂が装置で使用する保持部品に採用 (他精密機器関連)
- 2008/08/06
- ポリイミド樹脂メルディンが、ホルダー部品に採用 (分析機器関連)
クリーン性、 コスト、 コレット、 シールリング、 シール部品、 ストッパ、 スリーブ、 セラミックから、 ソリ少、 ソリ抑技術、 トレイ、 ハンダ、 バリ除去技術、 バリ少、 パレット、 ピン、 ホルダ、 CK4600、 熱伝導、 相手材相性、 相手材保護、 納期対応、 絶縁部品、 絶縁性、 耐熱、 耐熱部品、 耐薬品、 耐衝撃、 耐摩耗、 金属から、 蒸着部品、 長寿命、 薄肉加工、 電子機器、 誘電率、 MELDIN、 MELDIN7021、 PBI、 PBN、 PEEK、 S1000、 切削性、 加工精度、 受け部品、 同材質、 吸着部品、 吸水率、 実績、 寸法安定、 導電性、 帯電防止、 強度、 微細加工、 搬送部品、 断熱、 断熱部品、 断熱性、 治具、 洗浄部品、 他ポリイミド、 他ポリイミドから、 他PEEKから、 他樹脂から、 位置決部品、 低アウトガス、 保持部品、
- 提案
- 同材質の他材料MELDIN（メルディン）7001へ変更
- 効果
- 部品コストの低減が実現した
INSULATION PLATE
（MELDIN7001）- 同材質（全芳香族ポリイミド）のMELDIN（メルディン）7001を使用することにより、部品のコスト低減が実現しました。
- 提案
- 材質をポリエステル系樹脂からMELDIN（メルディン）7001へ変更
- 効果
- 耐熱性、強度が向上し、部品の耐久性が向上した
TOP
（MELDIN7001）- 耐熱、機械的強度が高い全芳香族ポリイミドのMELDIN（メルディン）7001を使用することにより、耐熱性及び強度が向上し、部品の交換頻度の減少につながりました。
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
